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✦ Section 01
Blog & 文章
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CMOS 分析
TSMC N3E 工艺深度解析
2025-06-15 · Kurnal Insights
✦ Section 02
分析报告 下载
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Die Shot 分析
芯片裸片高分辨率拍摄与功能模块识别、面积测算
2 📦
封装分析
先进封装技术解构，CoWoS / SoIC / FOPLP 对比
0 ⚡
CMOS 分析
器件结构、寄生参数与工艺截面 TEM/SEM 解析
0 💾
NAND / DRAM
3D NAND 堆叠层数、DRAM 单元结构与密度路线
0 🏭
工艺分析
制程节点比较、PDK 特征解析与竞争对标
0
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Die Shot 分析
Ascend910C-V1
2026-02-22 · Kurnal Insights
🔬
Die Shot 分析
Switch2 analysis report
2026-02-22 · Kurnal
✦ Section 03
商用 报告
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