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Die Shot
240
半导体厂商
25
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Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6(SM8975) TSMC N2P 无 Die 尺寸
Qualcomm 2026

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6(SM8975)

10.75 × 12.39 mm · 133.2 mm²

Apple A20 Pro (APL1Y01) TSMC N2 无 Die 尺寸
Apple 2026

Apple A20 Pro (APL1Y01)

8 × 12.35 mm · 98.8 mm²

MediaTek Dimensity 9600 Pro (MT6995) TSMC N2P 无 Die 尺寸
MediaTek 2026

MediaTek Dimensity 9600 Pro (MT6995)

10.47 × 12.8 mm · 134.0 mm²

AMD A9-9820 (Xbox One) GlobalFoundries 无 Die 尺寸
AMD 2013

AMD A9-9820 (Xbox One)

17.17 × 22.15 mm · 380.3 mm²

AMD Stoney Ridge GlobalFoundries 无 Die 尺寸
AMD 2016

AMD Stoney Ridge

10.12 × 12.27 mm · 124.2 mm²

MediaTek Helio G95 (MT6785) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
MediaTek 2020

MediaTek Helio G95 (MT6785)

8.2 × 8.04 mm · 65.9 mm²

Nikon EXPEED 7 TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Nikon 2021

Nikon EXPEED 7

11.58 × 10.8 mm · 125.1 mm²

Altera Arria 10 SX SoC FPGA (10AX066) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Altera 2014

Altera Arria 10 SX SoC FPGA (10AX066)

14.59 × 16.05 mm · 234.2 mm²

AMD Cezanne (Ryzen 5000 Mobile) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
AMD 2021

AMD Cezanne (Ryzen 5000 Mobile)

12.91 × 13.91 mm · 179.6 mm²

AMD Phoenix 1 (Zen4) TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2023

AMD Phoenix 1 (Zen4)

15.91 × 11.11 mm · 176.8 mm²

AMD Phoenix 2 (Zen4 + Zen4c) TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2023

AMD Phoenix 2 (Zen4 + Zen4c)

9.06 × 15.01 mm · 136.0 mm²

AMD Pinnacle Ridge (Zen+, R5 2600) GlobalFoundries 无 Die 尺寸
AMD 2018

AMD Pinnacle Ridge (Zen+, R5 2600)

9.65 × 21.94 mm · 211.7 mm²

AMD Rembrandt-R (Ryzen 6000 Mobile) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
AMD 2022

AMD Rembrandt-R (Ryzen 6000 Mobile)

12.84 × 16.25 mm · 208.7 mm²

AMD Strix Point (Ryzen AI 300) TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2024

AMD Strix Point (Ryzen AI 300)

12.06 × 18.71 mm · 225.6 mm²

Intel Alder Lake-S (8P+8E) Intel 7 / Intel 4 无 Die 尺寸
Intel 2021

Intel Alder Lake-S (8P+8E)

10.2 × 20.39 mm · 208.0 mm²

Intel Arrow Lake-S Compute Tile TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Arrow Lake-S Compute Tile

7.82 × 15.01 mm · 117.4 mm²

Intel Arrow Lake-S GPU Tile TSMC N5 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Arrow Lake-S GPU Tile

2.28 × 10.15 mm · 23.1 mm²

Intel Arrow Lake-S IO Tile TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Arrow Lake-S IO Tile

2.73 × 9.04 mm · 24.7 mm²

Intel Arrow Lake-S Full Package TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Arrow Lake-S Full Package

Intel Arrow Lake-S SoC Tile TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Arrow Lake-S SoC Tile

7.98 × 10.85 mm · 86.6 mm²

Intel Atom N280 (Diamondville) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2009

Intel Atom N280 (Diamondville)

3.25 × 7.92 mm · 25.7 mm²

Intel Coffee Lake 8C GT2 Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2018

Intel Coffee Lake 8C GT2

9.09 × 19.39 mm · 176.3 mm²

Intel 64MB eDRAM (Kaby Lake GT3e) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2017

Intel 64MB eDRAM (Kaby Lake GT3e)

3.95 × 11.59 mm · 45.8 mm²

Intel Knights Landing MCDRAM (HMC) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel Knights Landing MCDRAM (HMC)

8.57 × 10.96 mm · 93.9 mm²

Intel Knights Landing MCDRAM Base Die Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel Knights Landing MCDRAM Base Die

8.75 × 12.22 mm · 106.9 mm²

Intel Lunar Lake Base Tile TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Lunar Lake Base Tile

13.1 × 16.77 mm · 219.7 mm²

Intel Lunar Lake Compute Tile TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Lunar Lake Compute Tile

8.58 × 16.27 mm · 139.6 mm²

Intel Lunar Lake Platform Controller Tile TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2024

Intel Lunar Lake Platform Controller Tile

3.97 × 11.51 mm · 45.7 mm²

Intel Meteor Lake Base Tile (22nm SOI) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2023

Intel Meteor Lake Base Tile (22nm SOI)

Intel Meteor Lake Compute Tile (6P+8E) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Intel 2023

Intel Meteor Lake Compute Tile (6P+8E)

7.93 × 8.59 mm · 68.1 mm²

Intel Meteor Lake GPU Tile TSMC N5 无 Die 尺寸
Intel 2023

Intel Meteor Lake GPU Tile

4.2 × 9.97 mm · 41.9 mm²

Intel Meteor Lake IO Tile TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2023

Intel Meteor Lake IO Tile

2.73 × 9.04 mm · 24.7 mm²

Intel Meteor Lake Full Package TSMC N5 无 Die 尺寸
Intel 2023

Intel Meteor Lake Full Package

Intel Meteor Lake SoC Tile TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2023

Intel Meteor Lake SoC Tile

9.07 × 10.67 mm · 96.8 mm²

Intel 14nm PCH Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2020

Intel 14nm PCH

5.75 × 9.24 mm · 53.1 mm²

Intel 22nm PCH Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2017

Intel 22nm PCH

4.68 × 10.15 mm · 47.5 mm²

Intel Raptor Lake-S (8P+16E) Intel 7 / Intel 4 无 Die 尺寸
Intel 2022

Intel Raptor Lake-S (8P+16E)

10.78 × 23.4 mm · 252.3 mm²

Intel Tiger Lake 4C Intel 7 / Intel 4 无 Die 尺寸
Intel 2020

Intel Tiger Lake 4C

10.59 × 13.31 mm · 141.0 mm²

Intel Tiger Lake 8C Intel 7 / Intel 4 无 Die 尺寸
Intel 2021

Intel Tiger Lake 8C

10.58 × 18.95 mm · 200.5 mm²

Intel Broadwell-EP 10C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel Broadwell-EP 10C

15.28 × 16.38 mm · 250.3 mm²

Intel Broadwell-EP 15C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel Broadwell-EP 15C

16.31 × 19.3 mm · 314.8 mm²

Intel Broadwell-EX 24C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel Broadwell-EX 24C

25.49 × 18.24 mm · 464.9 mm²

Intel Cascade Lake-SP Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2019

Intel Cascade Lake-SP

21.31 × 31.78 mm · 677.2 mm²

Intel Haswell-EP 12C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2014

Intel Haswell-EP 12C

20.14 × 24 mm · 483.4 mm²

Intel Haswell-EP 18C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2014

Intel Haswell-EP 18C

20.7 × 31.91 mm · 660.5 mm²

Intel Haswell-EP 8C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2014

Intel Haswell-EP 8C

17.6 × 20.15 mm · 354.6 mm²

Intel Ivy Bridge-EP 10C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2013

Intel Ivy Bridge-EP 10C

17 × 20.03 mm · 340.5 mm²

Intel Ivy Bridge-EX 15C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2014

Intel Ivy Bridge-EX 15C

21.26 × 25.38 mm · 539.6 mm²

Intel Ivy Bridge-EP 6C Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2013

Intel Ivy Bridge-EP 6C

17.08 × 14.98 mm · 255.9 mm²

Intel Xeon Phi Knights Landing Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel Xeon Phi Knights Landing

20.82 × 31.51 mm · 656.0 mm²

Intel Sandy Bridge-E Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2011

Intel Sandy Bridge-E

13.86 × 20.43 mm · 283.2 mm²

Intel Sandy Bridge-EP Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2012

Intel Sandy Bridge-EP

20.34 × 20.38 mm · 414.5 mm²

<ES>Intel Sapphire Rapids 15C Intel 7 / Intel 4 无 Die 尺寸
Intel 2022

<ES>Intel Sapphire Rapids 15C

20.31 × 20.56 mm · 417.6 mm²

Loongson 3A5000 无 Die 尺寸
Loongson 2021

Loongson 3A5000

11.55 × 12.35 mm · 142.6 mm²

Loongson 3A6000 无 Die 尺寸
Loongson 2023

Loongson 3A6000

9.98 × 11.59 mm · 115.7 mm²

MediaTek Dimensity 8200 (MT6896) TSMC N4 无 Die 尺寸
MediaTek 2022

MediaTek Dimensity 8200 (MT6896)

10.27 × 8.27 mm · 84.9 mm²

MediaTek MT9802 TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
MediaTek 2022

MediaTek MT9802

13.05 × 7.2 mm · 94.0 mm²

Moore Threads SD104 (MTT S80) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Moore Threads 2022

Moore Threads SD104 (MTT S80)

18.06 × 22.8 mm · 411.8 mm²

NVIDIA AD103 (RTX 4080) TSMC N4 无 Die 尺寸
NVIDIA 2022

NVIDIA AD103 (RTX 4080)

15.59 × 24.76 mm · 386.0 mm²

NVIDIA AD107 (RTX 4060) TSMC N4 无 Die 尺寸
NVIDIA 2023

NVIDIA AD107 (RTX 4060)

12.66 × 12.85 mm · 162.7 mm²

NVIDIA G200 (GTX 280) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2008

NVIDIA G200 (GTX 280)

22.05 × 22.01 mm · 485.3 mm²

NVIDIA GA104 (RTX 3070) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2020

NVIDIA GA104 (RTX 3070)

20.11 × 20.2 mm · 406.2 mm²

NVIDIA nForce 200 (NF200) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2008

NVIDIA nForce 200 (NF200)

8.47 × 4.9 mm · 41.5 mm²

NVIDIA NVIO2 (NV102) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2008

NVIDIA NVIO2 (NV102)

5.7 × 6.1 mm · 34.8 mm²

NVIDIA NVLink 2.0 SV10 (890-A1) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2018

NVIDIA NVLink 2.0 SV10 (890-A1)

4.84 × 23.65 mm · 114.5 mm²

NVIDIA Tegra 4 TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2013

NVIDIA Tegra 4

9.34 × 9.66 mm · 90.2 mm²

Phytium D3000 无 Die 尺寸
Phytium 2023

Phytium D3000

12.7 × 17.63 mm · 223.9 mm²

SpacemiT K1 (RISC-V) 无 Die 尺寸
SpacemiT (进迭时空) 2024

SpacemiT K1 (RISC-V)

6.54 × 8.03 mm · 52.5 mm²

Xilinx Versal AI Core TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Xilinx (AMD) 2020

Xilinx Versal AI Core

17.72 × 25.42 mm · 450.4 mm²

Xilinx Kintex-7 XC7K325T TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Xilinx (AMD) 2011

Xilinx Kintex-7 XC7K325T

16.74 × 9.83 mm · 164.6 mm²

Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Xilinx (AMD) 2018

Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC

18.14 × 21.92 mm · 397.6 mm²

Allwinner A527 无 Die 尺寸
Allwinner

Allwinner A527

6.61 × 8.57 mm · 56.6 mm²

Allwinner A537 无 Die 尺寸
Allwinner

Allwinner A537

5.18 × 7 mm · 36.3 mm²

AMD Strix Halo Full Package (Ryzen AI Max+ 395) TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2025

AMD Strix Halo Full Package (Ryzen AI Max+ 395)

AMD Strix Halo SoC / iGPU Die (Ryzen AI Max+ 395) TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2025

AMD Strix Halo SoC / iGPU Die (Ryzen AI Max+ 395)

16.02 × 19.2 mm · 307.6 mm²

Intel Arc DG2-128 (ACM-G11) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Intel 2022

Intel Arc DG2-128 (ACM-G11)

12.18 × 12.79 mm · 155.8 mm²

Qualcomm Snapdragon 820A (APQ8096AU) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2016

Qualcomm Snapdragon 820A (APQ8096AU)

10.55 × 10.72 mm · 113.1 mm²

Xiaomi Xring O3 TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Xiaomi 2026

Xiaomi Xring O3

12.81 × 10.8 mm · 138.3 mm²

Hisilicon Hi36D0 (Kirin 9030) SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2025

Hisilicon Hi36D0 (Kirin 9030)

12.95 × 10.94 mm · 141.7 mm²

Qualcomm QAM8797 TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Qualcomm 2025

Qualcomm QAM8797

16.35 × 24.12 mm · 394.4 mm²

Li Auto M100-Ultra TSMC N5 无 Die 尺寸
Li Auto 2025

Li Auto M100-Ultra

25.51 × 16.11 mm · 411.0 mm²

Qualcomm Automotive SA8255P / SA8650P / SA8775P Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Qualcomm 2023

Qualcomm Automotive SA8255P / SA8650P / SA8775P

11.93 × 10.89 mm · 129.9 mm²

NVIDIA GK110(GTX Titan) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2013

NVIDIA GK110(GTX Titan)

23.25 × 24.25 mm · 563.8 mm²

NVIDIA GM200(GTX Titan X) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2015

NVIDIA GM200(GTX Titan X)

24.76 × 24.6 mm · 609.1 mm²

Samsung Exynos 2600 无 Die 尺寸
Samsung

Samsung Exynos 2600

12.95 × 10.9 mm · 141.2 mm²

NVIDIA GA100 (A100) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
NVIDIA 2020

NVIDIA GA100 (A100)

32.35 × 25.65 mm · 829.8 mm²

MediaTek Dimensity 9000 (MT6983) TSMC N4 无 Die 尺寸
MediaTek 2021

MediaTek Dimensity 9000 (MT6983)

10.29 × 10.96 mm · 112.8 mm²

MediaTek Dimensity 9200 (MT6985) TSMC N4 无 Die 尺寸
MediaTek 2022

MediaTek Dimensity 9200 (MT6985)

10.74 × 11.47 mm · 123.2 mm²

MediaTek Dimensity 9300 (MT6989) TSMC N4 无 Die 尺寸
MediaTek 2023

MediaTek Dimensity 9300 (MT6989)

10.88 × 12.9 mm · 140.4 mm²

MediaTek Dimensity 9400 (MT6991) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
MediaTek 2024

MediaTek Dimensity 9400 (MT6991)

10.81 × 11.68 mm · 126.3 mm²

MediaTek Dimensity 9500 (MT6993) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
MediaTek 2025

MediaTek Dimensity 9500 (MT6993)

10.88 × 12.92 mm · 140.6 mm²

Qualcomm Snapdragon 4 Gen2 (SM4450) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2023

Qualcomm Snapdragon 4 Gen2 (SM4450)

6.32 × 6.38 mm · 40.3 mm²

Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2017

Qualcomm Snapdragon 660 (SDM660)

Qualcomm Snapdragon 662 (SDM662) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2020

Qualcomm Snapdragon 662 (SDM662)

Qualcomm Snapdragon 675 (SDM675) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2018

Qualcomm Snapdragon 675 (SDM675)

Qualcomm Snapdragon 6 Gen1 (SM6450) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm Snapdragon 6 Gen1 (SM6450)

6.67 × 8.08 mm · 53.9 mm²

Intel N3160 Braswell (8.52×8.42 mm) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2016

Intel N3160 Braswell (8.52×8.42 mm)

8.52 × 8.42 mm · 71.7 mm²

Samsung Exynos 1380 无 Die 尺寸
Samsung

Samsung Exynos 1380

8.15 × 6.54 mm · 53.3 mm²

Qualcomm 7Gen4 TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm

Qualcomm 7Gen4

8.6 × 8.18 mm · 70.3 mm²

Samsung Exynos W1000 Samsung 3GAA 无 Die 尺寸
Samsung

Samsung Exynos W1000

3.7 × 4.87 mm · 18.0 mm²

Unisoc T710 (UDS710) 无 Die 尺寸
Unisoc 2019

Unisoc T710 (UDS710)

Intel Clarkdale (8.33×9.30 mm) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2010

Intel Clarkdale (8.33×9.30 mm)

8.33 × 9.3 mm · 77.5 mm²

Intel Clarkdale (9.17×12.39 mm) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2010

Intel Clarkdale (9.17×12.39 mm)

9.17 × 12.39 mm · 113.6 mm²

Intel Cooper Lake SP Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2020

Intel Cooper Lake SP

22.77 × 32.66 mm · 743.7 mm²

Intel Kaby Lake 2C GT3e Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2017

Intel Kaby Lake 2C GT3e

17.14 × 9.28 mm · 159.1 mm²

Intel Lakefield (1P + 4E) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2020

Intel Lakefield (1P + 4E)

7.64 × 11.07 mm · 84.6 mm²

Intel Skylake HCC (18-core) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2017

Intel Skylake HCC (18-core)

22.26 × 21.31 mm · 474.4 mm²

NVIDIA GA106 (RTX 3060) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2021

NVIDIA GA106 (RTX 3060)

14.48 × 19.82 mm · 287.0 mm²

NVIDIA NVLink 3.0 LR10 (891-A1) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
NVIDIA 2020

NVIDIA NVLink 3.0 LR10 (891-A1)

7.95 × 19.79 mm · 157.3 mm²

Rockchip RK3588 Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Rockchip 2022

Rockchip RK3588

NVIDIA GA107 Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2022

NVIDIA GA107

13.97 × 14.67 mm · 204.9 mm²

Hisilicon Kirin X90& Kirin 9610A SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2024

Hisilicon Kirin X90& Kirin 9610A

12.82 × 16.34 mm · 209.5 mm²

Apple A19 Pro(APL1V12) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2025

Apple A19 Pro(APL1V12)

8.03 × 12.29 mm · 98.7 mm²

Apple A18 Pro(APL1V07) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2024

Apple A18 Pro(APL1V07)

8.44 × 13 mm · 109.7 mm²

Apple A18 (APL1V08) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2024

Apple A18 (APL1V08)

7.84 × 11.79 mm · 92.4 mm²

Apple A17Pro (APL1V02) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2023

Apple A17Pro (APL1V02)

8.59 × 13.27 mm · 114.0 mm²

Apple A16 (APL1W10) TSMC N4 无 Die 尺寸
Apple 2022

Apple A16 (APL1W10)

8.47 × 13.62 mm · 115.4 mm²

Apple A15 (APL1W07) TSMC N5 无 Die 尺寸
Apple 2021

Apple A15 (APL1W07)

8.62 × 12.77 mm · 110.1 mm²

Apple A14 (APL1W01) TSMC N5 无 Die 尺寸
Apple 2020

Apple A14 (APL1W01)

8.63 × 10.4 mm · 89.8 mm²

Apple A13 (APL1W85) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Apple 2019

Apple A13 (APL1W85)

9.28 × 10.89 mm · 101.1 mm²

Apple A12 (APL1W81) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Apple 2018

Apple A12 (APL1W81)

8.49 × 10.04 mm · 85.2 mm²

Hygon K100 KongMing SMIC / 其他 无 Die 尺寸
Hygon 2023

Hygon K100 KongMing

24.65 × 28.64 mm · 706.0 mm²

Hisilicon Hi3630 (Kirin 920) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2014

Hisilicon Hi3630 (Kirin 920)

10.75 × 11.05 mm · 118.8 mm²

Hisilicon Hi6260V100 (Kirin 710)(TSMC) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2018

Hisilicon Hi6260V100 (Kirin 710)(TSMC)

7.71 × 7.77 mm · 59.9 mm²

Hisilicon Hi3635 (Kirin 930) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2015

Hisilicon Hi3635 (Kirin 930)

10.3 × 10.75 mm · 110.7 mm²

Hisilicon Hi3650 (Kirin 950) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2015

Hisilicon Hi3650 (Kirin 950)

8.2 × 10.69 mm · 87.7 mm²

MediaTek MT6750 TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
MediaTek 2016

MediaTek MT6750

Hisilicon Hi36C0 (Kirin 9020) SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2024

Hisilicon Hi36C0 (Kirin 9020)

12.89 × 10.9 mm · 140.5 mm²

Hisilicon Hi36A0V121 (Kirin 9010) SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2024

Hisilicon Hi36A0V121 (Kirin 9010)

10.578 × 10.719 mm · 113.4 mm²

Hisilicon Hi36A0V120 S (Kirin 9000S) SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2023

Hisilicon Hi36A0V120 S (Kirin 9000S)

10.7 × 10.4 mm · 111.3 mm²

<ES>Hisilicon Hi36A0V010 (Kirin 9000 X1) TSMC N5 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2020

<ES>Hisilicon Hi36A0V010 (Kirin 9000 X1)

9.93 × 10.84 mm · 107.6 mm²

Hisilicon Hi36A0V100 (Kirin 9000) TSMC N5 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2020

Hisilicon Hi36A0V100 (Kirin 9000)

9.93 × 10.84 mm · 107.6 mm²

Hisilicon Hi3690V100 (Kirin 990 4G) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2019

Hisilicon Hi3690V100 (Kirin 990 4G)

9.17 × 10.8 mm · 99.0 mm²

Hisilicon Hi3690V200 (Kirin 990 5G) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2019

Hisilicon Hi3690V200 (Kirin 990 5G)

10.86 × 10.78 mm · 117.1 mm²

Hisilicon Hi3680 (Kirin 980) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2018

Hisilicon Hi3680 (Kirin 980)

8.35 × 9.32 mm · 77.8 mm²

Hisilicon Hi3670 (Kirin 970) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2017

Hisilicon Hi3670 (Kirin 970)

10 × 10.7 mm · 107.0 mm²

Hisilicon Hi3660 (Kirin 960) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2016

Hisilicon Hi3660 (Kirin 960)

10.97 × 10.99 mm · 120.6 mm²

Hisilicon Hi6290 V110 (Kirin 8000) SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2024

Hisilicon Hi6290 V110 (Kirin 8000)

7.55 × 9.27 mm · 70.0 mm²

Hisilicon Hi6290(Kirin 985&Kirin 820) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2020

Hisilicon Hi6290(Kirin 985&Kirin 820)

9.52 × 7.91 mm · 75.3 mm²

<ES>Hisilicon Hi6285(Kirin 815 ES) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2019

<ES>Hisilicon Hi6285(Kirin 815 ES)

6.45 × 8.17 mm · 52.7 mm²

Hisilicon Hi6280(Kirin 810) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2019

Hisilicon Hi6280(Kirin 810)

6.45 × 7.17 mm · 46.2 mm²

Hisilicon Hi6262(Kirin 710 in watch) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2019

Hisilicon Hi6262(Kirin 710 in watch)

Hisilicon Hi6260V131 (Kirin 710A)(SMIC) SMIC / 其他 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2020

Hisilicon Hi6260V131 (Kirin 710A)(SMIC)

8.35 × 8.5 mm · 71.0 mm²

Hisilicon Hi6250(Kirin 650/655/658/659) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
HUAWEI (HiSilicon) 2016

Hisilicon Hi6250(Kirin 650/655/658/659)

Xiaomi Xring XR5310C 无 Die 尺寸
Xiaomi 2024

Xiaomi Xring XR5310C

Xiaomi Xring XP2110C 无 Die 尺寸
Xiaomi 2024

Xiaomi Xring XP2110C

Xiaomi Xring T100 无 Die 尺寸
Xiaomi 2024

Xiaomi Xring T100

Xiaomi Xring O1 TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Xiaomi 2025

Xiaomi Xring O1

10.6 × 10.8 mm · 114.5 mm²

Xiaomi C3 SMIC / 其他 无 Die 尺寸
Xiaomi 2023

Xiaomi C3

Xiaomi Pinecore Surge S1 TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Xiaomi 2017

Xiaomi Pinecore Surge S1

NXP B4860NSE-7QUMD 无 Die 尺寸
NXP

NXP B4860NSE-7QUMD

NVIDIA GB202(5090) TSMC N4 无 Die 尺寸
NVIDIA 2025

NVIDIA GB202(5090)

24.1 × 31.6 mm · 761.6 mm²

NVIDIA AD102(4090) TSMC N4 无 Die 尺寸
NVIDIA 2022

NVIDIA AD102(4090)

23.37 × 26.36 mm · 616.0 mm²

NVIDIA GA102(3090) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2020

NVIDIA GA102(3090)

23.7 × 27.1 mm · 642.3 mm²

NVIDIA Tu102(2080Ti) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2018

NVIDIA Tu102(2080Ti)

24.72 × 30.92 mm · 764.3 mm²

NVIDIA GP102(1080Ti) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2017

NVIDIA GP102(1080Ti)

19.66 × 24.48 mm · 481.3 mm²

NVIDIA Thor TSMC N4 无 Die 尺寸
NVIDIA 2025

NVIDIA Thor

15.71 × 25.6 mm · 402.2 mm²

NVIDIA Orin X Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
NVIDIA 2022

NVIDIA Orin X

20.16 × 22.21 mm · 447.8 mm²

AMD Zen5 CPU-Die TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2024

AMD Zen5 CPU-Die

7.76 × 9.05 mm · 70.2 mm²

Intel panther lake-H Intel 18A 无 Die 尺寸
Intel 2025

Intel panther lake-H

14.32 × 8.04 mm · 115.1 mm²

Ampere Altra 80C TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Ampere 2020

Ampere Altra 80C

22.51 × 25.5 mm · 574.0 mm²

Apple A11 (APL1W72) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2017

Apple A11 (APL1W72)

8.33 × 10.76 mm · 89.6 mm²

Apple A10 (APL1W24) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2016

Apple A10 (APL1W24)

10.93 × 11.58 mm · 126.6 mm²

Apple A9 (APL1022/APL0898) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2015

Apple A9 (APL1022/APL0898)

9.26 × 11.26 mm · 104.3 mm²

Apple A8  (APL1011) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2014

Apple A8 (APL1011)

8.51 × 10.51 mm · 89.4 mm²

Apple A7(APL0698) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2013

Apple A7(APL0698)

9.83 × 10.45 mm · 102.7 mm²

Apple A6(APL0598) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2012

Apple A6(APL0598)

9.71 × 9.99 mm · 97.0 mm²

Apple A5(APL0498) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2011

Apple A5(APL0498)

10.08 × 12.16 mm · 122.6 mm²

Apple A4 (APL0398) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Apple 2010

Apple A4 (APL0398)

7.32 × 7.33 mm · 53.7 mm²

AMD GPU Navi21 TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
AMD 2020

AMD GPU Navi21

18.25 × 28.45 mm · 519.2 mm²

AMD GPU Navi10 TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
AMD 2019

AMD GPU Navi10

14.15 × 17.64 mm · 249.6 mm²

AMD-Xbox Series X TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
AMD 2020

AMD-Xbox Series X

16.29 × 22.06 mm · 359.4 mm²

AMD-Xbox Series S TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
AMD 2020

AMD-Xbox Series S

12.11 × 16.21 mm · 196.3 mm²

intel modem XMM7660(PM9960) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2017

intel modem XMM7660(PM9960)

6.98 × 8.31 mm · 58.0 mm²

AMD Strix Halo Zen5 CPU-Die TSMC N4 无 Die 尺寸
AMD 2025

AMD Strix Halo Zen5 CPU-Die

7.42 × 9.04 mm · 67.1 mm²

AMD Zen4 CPU-Die TSMC N5 无 Die 尺寸
AMD 2022

AMD Zen4 CPU-Die

6.71 × 10.36 mm · 69.5 mm²

AMD Notebook Raven Ridge Dali (Zen1) 无 Die 尺寸
AMD 2018

AMD Notebook Raven Ridge Dali (Zen1)

11.6 × 12.8 mm · 148.5 mm²

AMD Notebook Picasso(Zen+) 无 Die 尺寸
AMD 2019

AMD Notebook Picasso(Zen+)

10.88 × 19.16 mm · 208.5 mm²

intel Cannon lake(i3 8121u-intel10) Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2018

intel Cannon lake(i3 8121u-intel10)

5.71 × 8.13 mm · 46.4 mm²

intel Quark X1000 Galileo Gen2 Intel ≥ 14nm 无 Die 尺寸
Intel 2014

intel Quark X1000 Galileo Gen2

5.36 × 5.84 mm · 31.3 mm²

NVIDIA GB10 TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
NVIDIA 2025

NVIDIA GB10

Tesla FSD (UBQ01B0) Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Tesla 2023

Tesla FSD (UBQ01B0)

Exynos S5520 RF 无 Die 尺寸
Samsung

Exynos S5520 RF

6.93 × 7.18 mm · 49.8 mm²

Exynos Modem Shannon 5300 Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2021

Exynos Modem Shannon 5300

5.46 × 6.06 mm · 33.1 mm²

Exynos 8890 Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Samsung 2016

Exynos 8890

Exynos 990 Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Samsung 2020

Exynos 990

8.65 × 10.93 mm · 94.5 mm²

Exynos 1080(S5E9815) Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2020

Exynos 1080(S5E9815)

8.63 × 10.95 mm · 94.5 mm²

Exynos 2400 (S5E9945) Samsung 4LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2024

Exynos 2400 (S5E9945)

10.61 × 12.95 mm · 137.4 mm²

<ES>Exynos 2300 (S5E9935) Samsung 4LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2022

<ES>Exynos 2300 (S5E9935)

10.53 × 10.93 mm · 115.1 mm²

Exynos 2200 (S5E9925) Samsung 4LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2022

Exynos 2200 (S5E9925)

9.69 × 10.8 mm · 104.7 mm²

Exynos 2100 (S5E9840) Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2021

Exynos 2100 (S5E9840)

10.93 × 11.72 mm · 128.1 mm²

Exynos 7420 Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Samsung 2015

Exynos 7420

8.91 × 9.02 mm · 80.4 mm²

Exynos Auto V720/V920 Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Samsung 2024

Exynos Auto V720/V920

11.44 × 13 mm · 148.7 mm²

Exynos Auto V7/V9 (V700/V900) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Samsung 2022

Exynos Auto V7/V9 (V700/V900)

11.41 × 13.45 mm · 153.5 mm²

SiEngine 龙鹰一号 无 Die 尺寸
Other

SiEngine 龙鹰一号

8.43 × 10.93 mm · 92.1 mm²

Apple M4 (APL1206) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2024

Apple M4 (APL1206)

13.21 × 12.82 mm · 169.4 mm²

Apple M3Pro (APL1203) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2023

Apple M3Pro (APL1203)

13.77 × 15.92 mm · 219.2 mm²

Apple M3 (APL1201) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Apple 2023

Apple M3 (APL1201)

11.24 × 13.57 mm · 152.5 mm²

Apple M2Pro (APL1113) TSMC N5 无 Die 尺寸
Apple 2023

Apple M2Pro (APL1113)

20.77 × 14.19 mm · 294.7 mm²

Apple M2 (APL1109) TSMC N5 无 Die 尺寸
Apple 2022

Apple M2 (APL1109)

11.85 × 12.93 mm · 153.2 mm²

Apple M1Pro(APL1103) TSMC N5 无 Die 尺寸
Apple 2021

Apple M1Pro(APL1103)

13.36 × 18.95 mm · 253.2 mm²

Apple M1 (APL1102) TSMC N5 无 Die 尺寸
Apple 2020

Apple M1 (APL1102)

10.85 × 11.34 mm · 123.0 mm²

Qualcomm Snapdragon 8Gen5(SM8845) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2024

Qualcomm Snapdragon 8Gen5(SM8845)

8.09 × 12.8 mm · 103.6 mm²

Qualcomm Snapdragon 8sGen4(SM8735) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2025

Qualcomm Snapdragon 8sGen4(SM8735)

8.17 × 12.92 mm · 105.6 mm²

Qualcomm Snapdragon 7+Gen3&8sGen3(SM7675/SM8635) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2024

Qualcomm Snapdragon 7+Gen3&8sGen3(SM7675/SM8635)

8.4 × 10.66 mm · 89.5 mm²

Qualcomm Snapdragon 7Gen3(SM7550) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2024

Qualcomm Snapdragon 7Gen3(SM7550)

6.43 × 8.58 mm · 55.2 mm²

Qualcomm Snapdragon 7gen1(SM7450) Samsung 4LPP 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm Snapdragon 7gen1(SM7450)

8.26 × 9.42 mm · 77.8 mm²

Qualcomm Snapdragon 780G(SM7350) Samsung 5LPP 无 Die 尺寸
Qualcomm 2021

Qualcomm Snapdragon 780G(SM7350)

8.07 × 10.06 mm · 81.2 mm²

Qualcomm Snapdragon 778G(SM7325) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Qualcomm 2021

Qualcomm Snapdragon 778G(SM7325)

Qualcomm Snapdragon 765G (SM7250) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2019

Qualcomm Snapdragon 765G (SM7250)

Qualcomm Snapdragon 750G(SM7225) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2020

Qualcomm Snapdragon 750G(SM7225)

Qualcomm Snapdragon 720G(SM7125) Samsung 7/8nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2020

Qualcomm Snapdragon 720G(SM7125)

7.16 × 7.75 mm · 55.5 mm²

Qualcomm Snapdragon 712(SDM712) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2019

Qualcomm Snapdragon 712(SDM712)

Qualcomm modem SDX70M TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm modem SDX70M

Qualcomm modem SDX65M TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2020

Qualcomm modem SDX65M

Qualcomm modem SDX55M TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Qualcomm 2019

Qualcomm modem SDX55M

Qualcomm modem SDX50M TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2018

Qualcomm modem SDX50M

Qualcomm Snapdragon XR2 Gen2 (SXR2230P) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2023

Qualcomm Snapdragon XR2 Gen2 (SXR2230P)

<ES>Qualcomm snapdragon SDM1000 TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Qualcomm 2018

<ES>Qualcomm snapdragon SDM1000

Qualcomm Snapdragon Wear W5+Gen1( W5100) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm Snapdragon Wear W5+Gen1( W5100)

<ES>Qualcomm Snapdragon X-Elite(SC8380) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2024

<ES>Qualcomm Snapdragon X-Elite(SC8380)

Qualcomm Snapdragon X-Elite&X-Plus(X1E) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2024

Qualcomm Snapdragon X-Elite&X-Plus(X1E)

13.4 × 12.89 mm · 172.7 mm²

Qualcomm Snapdragon 8cxGen3&SA8295P(SC8280) Samsung 5LPE 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm Snapdragon 8cxGen3&SA8295P(SC8280)

12.35 × 13.86 mm · 171.2 mm²

Qualcomm Snapdragon 8cxGen1(SC8180) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Qualcomm 2019

Qualcomm Snapdragon 8cxGen1(SC8180)

8.15 × 12.94 mm · 105.5 mm²

Qualcomm Snapdragon 8Elite Gen5(SM8850) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Qualcomm 2025

Qualcomm Snapdragon 8Elite Gen5(SM8850)

10.57 × 11.94 mm · 126.2 mm²

Qualcomm Snapdragon 8Elite(SM8750) TSMC N3 系列 无 Die 尺寸
Qualcomm 2024

Qualcomm Snapdragon 8Elite(SM8750)

10.47 × 11.85 mm · 124.1 mm²

Qualcomm Snapdragon 8Gen3(SM8650) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2023

Qualcomm Snapdragon 8Gen3(SM8650)

10.72 × 12.81 mm · 137.3 mm²

Qualcomm Snapdragon 8Gen2(SM8550) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm Snapdragon 8Gen2(SM8550)

10.69 × 11.31 mm · 120.9 mm²

Qualcomm Snapdragon 8+Gen1(SM8475) TSMC N4 无 Die 尺寸
Qualcomm 2022

Qualcomm Snapdragon 8+Gen1(SM8475)

9.9 × 10.38 mm · 102.8 mm²

Qualcomm Snapdragon 8Gen1(SM8450) Samsung 4LPP 无 Die 尺寸
Qualcomm 2021

Qualcomm Snapdragon 8Gen1(SM8450)

11.76 × 10.91 mm · 128.3 mm²

Qualcomm Snapdragon 888(SM8350) Samsung 5LPE 无 Die 尺寸
Qualcomm 2020

Qualcomm Snapdragon 888(SM8350)

10.5 × 10.69 mm · 112.2 mm²

Qualcomm Snapdragon 865(SM8250) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Qualcomm 2020

Qualcomm Snapdragon 865(SM8250)

8.57 × 10.14 mm · 86.9 mm²

Qualcomm Snapdragon 855 (SM8150) TSMC N6 / N7 无 Die 尺寸
Qualcomm 2019

Qualcomm Snapdragon 855 (SM8150)

8.57 × 8.93 mm · 76.5 mm²

Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2018

Qualcomm Snapdragon 845 (SDM845)

9.36 × 10.15 mm · 95.0 mm²

Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2017

Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998)

9.16 × 7.89 mm · 72.3 mm²

Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996) Samsung ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2016

Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)

Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2015

Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994)

10.94 × 12.98 mm · 142.0 mm²

Qualcomm Snapdragon 808 (MSM8992) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2015

Qualcomm Snapdragon 808 (MSM8992)

8.64 × 10.92 mm · 94.3 mm²

Qualcomm Snapdragon 805 (APQ8084) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2014

Qualcomm Snapdragon 805 (APQ8084)

10.88 × 12.38 mm · 134.7 mm²

Qualcomm Snapdragon 800 (MSM8274) TSMC ≥ 10nm 无 Die 尺寸
Qualcomm 2013

Qualcomm Snapdragon 800 (MSM8274)

10.73 × 11.05 mm · 118.6 mm²

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