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专注半导体芯片深度分析，涵盖 Die Shot、封装、CMOS 工艺、NAND/DRAM 存储与工艺节点等领域的专业研究报告。

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✦TSMC N3E Die Analysis ✦Samsung HBM3E Package Report ✦NAND 3D QLC 300L Analysis ✦Intel 20A CMOS Study ✦Micron LPDDR5X Package ✦Apple M4 Die Shot ✦TSMC N3E Die Analysis ✦Samsung HBM3E Package Report ✦NAND 3D QLC 300L Analysis ✦Intel 20A CMOS Study ✦Micron LPDDR5X Package ✦Apple M4 Die Shot

✦ Section 02

分析报告下载

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Die Shot 分析

芯片裸片高分辨率拍摄与功能模块识别、面积测算

📦

封装分析

先进封装技术解构，CoWoS / SoIC / FOPLP 对比

⚡

CMOS 分析

器件结构、寄生参数与工艺截面 TEM/SEM 解析

💾

NAND / DRAM

3D NAND 堆叠层数、DRAM 单元结构与密度路线

🏭

工艺分析

制程节点比较、PDK 特征解析与竞争对标

✦ Section 03

商用报告

📚 ENTERPRISE

定制研究

针对特定芯片或竞争产品的深度定制分析，覆盖 Die Shot 精细标注、封装解构、工艺对标等全维度内容，支持 NDA 保密交付。

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