Apple M 系列单 Die 价格
M1 → M4 单 Die 制造成本估算
Kurnal Insights
上涨好离谱——M4 的单 Die 价格几乎是 M1 的两倍。
数据
| 指标 | M1 | M2 | M3 | M4 |
|---|---|---|---|---|
| GDPW（每片晶圆 Good Die 数） | 467 | 359 | 363 | 320 |
| Wafer Price（USD） | 15,000 | 15,000 | 20,000 | 20,000 |
| Die Price（USD） | 32.12 | 41.78 | 55.09 | 62.50 |
解读
- M1 → M2：Wafer 价不变（仍走 N5 家族），但 GDPW 下滑、Die 价 +30%。
- M2 → M3：换 N3B，Wafer 价 +33%，Die 价继续抬。
- M3 → M4：N3E 工艺，单 Die 已突破 60 美元。
工艺世代每前进一档，单 Die 制造成本基本是 +30% 起步——这只是裸 die 的成本，没有计入封装、测试、IP 授权与利润。